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变废为宝 肯塔基大学开发出将煤废料转化为碳纤维的新方法
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东芝推出第三代碳化硅MOSFET 可降低开关损耗
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英飞凌扩展数据记录存储器产品组合,推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON™ F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
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Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
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汽车电机控制:全新MOTIX™ MCU 嵌入式功率IC系列配备CAN FD接口,提供更快的通信速度和更高的性能
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 智能开关家族系列Power PROFET™ + 12V为汽车应用提供超低电阻开关,助力实现现代化配电架构
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格芯提升两大技术平台 满足自动驾驶汽车与电动汽车技术需求
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Tower Semiconductor和TriEye推出新型SWIR传感器 适用于汽车ADAS系统
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埃贝赫展示创新电池管理系统 可提供二级保护
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EVgo和亚马逊合作 通过Alexa推出电动汽车充电导航无缝体验
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Lumotive发布首款商用激光雷达光束控制芯片LM10
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光束

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博格华纳与意法半导体合作 将碳化硅技术集成到沃尔沃下一代电动汽车中
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迈凯伦应用材料公司推出高度灵活且易于集成的800V SiC逆变器IPG5-x
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L&L Product推出多功能双组分现场发泡复合材料 可加固车辆轻质结构
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舍弗勒与VDL Groep合作开发自动驾驶班车
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苹果获两项泰坦项目专利 与自动驾驶模式下可伸缩踏板和方向盘相关
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伟亚光电与安通林达成战略合作 开发创新汽车内饰集成显示系统
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QuickLogic推出基于GF 12LP工艺的可定制eFPGA内核
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伟巴斯特推出动力电池现场数据监控遥测服务
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纬湃科技与Cebi Group合作开发先进传感器清洁系统 用于自动驾驶
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