全球最大的功率半导体年度盛会，PCIM Europe 2023，已于5月9日至11日在德国纽伦堡举办。经观察，本年度盛会与中国、汽车相关的展商增多，尤其是采用了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新一代材料的产品。

据官方统计，2023年PCIM参展商数量达到507家，恢复到新冠前的水平。展览面积约3万㎡，是1979年以来最大规模的一届。展示范围从半导体、元器件、驱动控制、电源管理、封装技术到终端系统，涵盖整个生态链。

“汽车色彩”越来越重

近年来，由于电动汽车（EV）市场的快速增长，PCIM的车载功率器件展品数量有所增 加。 这一次，可以毫不夸张地说，汽车应用发挥了主导作用。

博世、大众等汽车行业的大公司也参展，PCIM中的“汽车色彩”正在增加。

博世展出了全面的电动汽车解决方案，从功率器件到eAxle等完整系统解决方案，如750V和1200V 的SiC功率器件、SiC B6功率模块、适用于400 V 和 800 V的第四代逆变器等。该公司不仅将把旗下功率半导体产品用于自家的逆变器，还将对外销售给其他公司。

大众展出的主要目的是获取人才。大众汽车集团零部件电驱动和变速器技术开发主管Alexander Krick称，"我们的目标是设计一流的电动传动系统。逆变器和软件是这方面的关键组件。”

三菱电机发布了新车载功率模块，特点是体积小，作为基本单元可并联连接以根据EV车型增加载流能力。因此，单个产品可用于多个EV车型。虽然该产品只是在概念阶段，但三菱电机计划采用Si的RC-IGBT或SiC MOSFET制成成品。

SiC功率器件在汽车产品中脱颖而出。SiC定位为下一代功率半导体材料，可以实现比Si损耗更低的功率器件。通过采用SiC功率器件，xEV的逆变器将更小更轻，并可提高效率来延长续航里程。在相同的续航里程下，可以降低电池的容量，因此可以相应地降低成本。

尽管SiC本身比Si更昂贵，但由于这些优势，其在EV中的使用正在逐渐扩大。在功率半导体行业，预计2025年后SiC的采用将迅速扩大，几家大公司正在继续投资扩大生产规模。

PCIM清晰地再现各大半导体企业对SiC的重视。

意法半导体拥有大量车用SiC功率器件，该公司强调，坚持IDM的策略，尽可能多地掌握包括碳化硅衬底、前工序晶圆制造、后工序封测和定制SiC功率模块在内的整个制造链。目标是首先将晶圆材料的内部生产率提高到40%，并将加强其垂直整合系统，以满足对SiC功率器件的强劲需求。

2022年10月，意法半导体表示将在意大利建造一座价值7.3亿欧元，年产超过37万片的衬底项目，借此实现40%碳化硅衬底的自主供应。

安森美在展台上展出了搭载SiC功率器件的赛车EV。该公司在PCIM期间推出最新一代1200V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件，助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。全新产品系列包括有助于提高开关速度的EliteSiC MOSFET和模块，以适配越来越多的800V电动汽车的车载充电器（OBC）和电动汽车直流快充、太阳能方案以及能源储存等能源基础设施应用。

罗姆推出了其首个碳化硅功率模块。该公司此前一直为汽车应用提供SiC功率器件，以分立产品见长，如今补齐模块产品。

罗姆称，新型模制SiC功率模块通过“HSDIP20”和“DOT247”扩大了其封装组合，内置最新的第4代SiC MOSFET。备有不同RDS（on）的750V和1200V器件。“HSDIP”具有H桥（4in1）和三相全桥（6in1）配置，内置隔离功能，确保了应用的紧凑性。DOT247是一种独特的半桥（2in1）配置封装，在功率循环应力下具有更强大的性能。根据各自的条件，两者都可以实现高达30kW的功率应用。

车用GaN功率器件也陆续展出

在PCIM上，GaN on Si器件提案层出不穷，主要针对三个应⽤领域：AC电源和服务器电源和⻋载充电器。⽬前主战场是AC电源，然⽽，制造商预计未来⻋载充电器将⼤幅增⻓。

例如，美国GaN Systems（GaN Systems）宣布其GaN on Si器件将⽤于美国电动汽⻋初创公司Canoo量产电动汽⻋的⻋载充电器。

英诺赛科带来了GaN晶圆和高中低压30V-700V GaN芯片等多系列产品，并重点展示了面向消费电子、数据中心、汽车等不同应用领域的客户案例及全链路氮化镓解决方案。

注：部分内容引自日经xtech、各企业官网

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