2026年9月16日,盖世汽车第六届智能汽车芯片生态大会以"芯聚生态·智启未来"为主题,围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章展开,汇聚全球OEM、Tier1、智驾与座舱芯片企业、存储厂商、功率半导体企业、晶圆制造、EDA/IP厂商、封装测试与测试装备企业及行业机构,共同探讨AI时代汽车芯片产业的发展趋势与破局之道,打造开放、协同、韧性的汽车芯片生态体系,筑牢智能汽车产业的"芯底座"。东芯半导体作为国内少数可同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺与产品方案的Fabless存储芯片设计企业,携车规级存储解决方案亮相,与上下游同行共同参与此次汽车芯片产业盛会,并与在场参会观众展开了积极的交流。
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