11月11日消息,韩国边缘能效AI芯片开发商DEEPX宣布,其下一代芯片DX-M2荣获CES2027人工智能类别创新奖。
DX-M2基于三星晶圆代工2nm工艺,集成80TOPs NPU算力,至高支持128bit的LPDDR5X-9600内存,可本地运行超10B参数的LLM和VLM模型,同时功耗仅有5W。除单芯片外,DX-M2还将提供封装集成内存的版本。
DEEPX表示,DX-M2近日成功实现光罩流片,这为2027年初首批芯片的面世打下了基础。

来源:一电快讯
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