11月10日晚,阿里巴巴集团发布公告称,已向香港联交所交表,拟拆分旗下全资子公司平头哥申请独立上市。公告显示,平头哥已于9月11日以保密形式向香港联交所递交上市申请,拟通过发行H股在港交所主板独立上市。发行规模、结构及阿里巴巴持股比例的变化尚未确定,分拆完成后,平头哥仍为阿里巴巴子公司。
平头哥成立于2018年,是阿里巴巴集团旗下自研芯片的载体,负责各类企业级服务器芯片,并服务于阿里云。截至2026年4月,平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片,已在
自动驾驶、互联网、金融等行业超过650家客户中实现商业化。
3月,阿里巴巴CEO吴泳铭在财报会上表示,平头哥年化营收规模已达到百亿元级别。
来源:一电快讯
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