近日,AI芯片领域的初创企业Etched宣布完成了7亿美元的新一轮融资,公司估值达到210亿美元。此次融资由JaneStreet领投,Etched已向其交付了首批AI加速器机架。JaneStreet对Etched芯片的测试结果表示满意,并认为其在推理方面的独特方法能够满足最苛刻工作负载所需的精度,计划在数据中心部署自有机架。
Etched在2025年12月以50亿美元的投后估值筹集了5亿美元资金,而在今年7月23日,公司以103亿美元估值获得了红杉资本领投的3亿美元资金。Etched专注于低电压AI芯片的研发,旨在通过提升实际算力表现,结合SRAM+HBM缓存技术,满足数据中心对高性能AI芯片的需求。

来源:一电快讯
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