7月8日，AI芯片企业SambaNova宣布以110亿美元的估值完成10亿美元融资，这是其F轮融资的一部分。相较于E轮融资时的估值20亿美元，SambaNova的估值实现了显著增长。此次融资将助力公司进一步发展其AI芯片技术。

SambaNova的AI芯片以其独特的设计而闻名，它们配备了大容量的SRAM片上缓存，并通过HBM和通用DRAM扩展内存容量，特别适合AI推理中的解码负载。此外，SambaNova与摩根大通达成合作，后者将部署SambaNova的RDU芯片，以处理其内部的人工智能工作负载。这一合作标志着SambaNova技术在金融领域的应用潜力，同时也为其AI芯片的市场推广增添了重要案例。