6月18日，苏州国芯科技宣布，其自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O已完成全部内部测试，测试结果达标。这款专为车载HOD系统定制开发的芯片采用40nmEFLASH工艺制造，遵循汽车电子Grade2可靠性标准及功能安全ASIL-B等级规范设计。CCM4202S-O芯片集成了32KBSRAM、512KBFLASH、4KB模拟EEPROM存储单元，并配套16通道TSI触控检测模块、CANFD、LIN、多路SPI与ADC等车载通信及采集外设，提供LQFP48与LQFP64两种封装形式，以适应不同尺寸方向盘控制器的硬件方案。

HOD离手检测作为L2及以上高阶辅助驾驶的强制安全组件，用于实时识别驾驶员手部状态，防止车辆长时间脱离人工操控。根据国内智能网联汽车强制性国标，自2027年1月1日起，全新申报的L2/L2+车型必须标配HOD系统，存量在售车型同步设置13个月整改过渡期。行业测算显示，2026年国内新车HOD搭载率将提升至65%，市场需求正持续扩容。此前，该领域的集成触控MCU长期依赖海外供应商，CCM4202S-O的推出有望缓解国内车企及Tier1厂商在方向盘检测芯片方面的供应紧缺问题。目前，已有多家下游客户启动基于CCM4202S-O的硬件模组开发、配套控制软件设计与摸底测试。