今日，集邦咨询发布最新研究指出，自2025年下半年起，一般型DRAM价格大幅上涨，显示出市场供不应求的态势。与此同时，三大原厂的HBM年度议价机制导致HBM合约价未能及时反映市场的季度涨价趋势。目前，买卖双方正在就2027年的主流产品HBM4供应进行谈判，预计三大原厂将在2027年大幅提高HBM的报价。

研究还显示，HBM单片晶圆产值在今年第一季度被DDR5 64GB RDIMM超过，导致HBM的利润率低于DDR5 64GB RDIMM。在需求方面，AI基础设施的加速建设推动了HBM需求的增长。2026年，HBM需求动能主要来自AI ASICs对容量的升级，将AI芯片配置的HBM容量从96/192GB提升至216/288GB。2027年，英伟达的Rubin Ultra平台将进一步提升单颗GPU的HBM容量至384GB，而谷歌TPU等AI ASICs因颗数增长，也将增加对HBM位元的需求。集邦咨询预计，2025-2027年HBM投片量将占整体DRAM投片量的18%、22%及约30%，而HBM位元供给将占整体DRAM位元供给的8%、9%及约13%。