近日，西班牙巴塞罗那超级计算中心的分拆企业Openchip宣布，其AI芯片预计将在2026至2027年间实现流片，并有望最早在2028年实现商业出货。该公司的矢量加速器专注于智能体时代的特化推理需求，采用Chiplet芯粒设计，并基于RISC-V指令集，支持无CPU运行。这一设计针对能效负载优化，能够在同等算力下节省30%的功耗。

Openchip致力于领导开发全栈欧洲计算解决方案，并已与多家企业展开合作。在工艺制程方面，公司与imec合作；在下一代DPU的IP方面，与法国Fabless企业Kalray合作；同时，还与NEC达成了HPC系统部署的合作。这些合作旨在推动公司技术的发展和市场的拓展，为智能体时代提供更高效、节能的计算解决方案。