近日，世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行，端侧AI成为热议焦点。会上，各类设备厂商纷纷展示如何将AI技术嵌入手机、PC、可穿戴设备以及家电与机器人等产品中，实现设备本地运行。

传音子公司TECNO在大会上发布了一款模块化磁吸概念手机，吸引了众多关注。这款手机机身厚度仅为4.9毫米，基础配置较为简化，主要通过外接模块来拓展功能。可选模块包括可叠加电池模块（每块容量约3000mAh）、相机及手柄模块、长焦镜头、外接麦克风、扬声器、化妆镜等。

手机和模块背部均设置了磁铁阵列和触点，模块贴近机身即可自动吸附并完成供电连接。数据传输方面，模块通过Wi-Fi、蓝牙或毫米波等无线方式与手机连接。这种模块化设计使得手机功能可以根据用户需求灵活扩展，展现了AI技术在设备端的创新应用。