3月9日，联发科技官方微博宣布，MediaTek天玑汽车平台在MWC2026上展出。MT2739车载通信平台支持5G-Advanced R17与R18标准，并整合了调制解调器级AI功能，以提升连接的稳定性和性能。此外，该平台还提供了面向车载应用的5G NR NTN卫星视频通话解决方案，突破了传统地面网络的覆盖限制，为车载应用提供了高速卫星通信能力。

联发科去年4月在上海车展公布的MT2739芯片，全球率先支持3GPP R17与R18标准协议，并支持NB-NTN及NR-NTN卫星通信技术。MT2739设计符合AEC-Q100 Grade 2车规标准，达到服务器级网络安全标准，并提供创新的软件开发工具，以助力车企实现跨平台的无缝开发与系统集成。

联发科C-X1座舱芯片发布于2024年10月，是一款3nm天玑汽车座舱芯片，至高可支持10块屏幕、16个摄像头，支持8K30视频播放和录制、9K分辨率显示，以及5G和Wi-Fi7等通信技术。天玑汽车旗舰座舱平台C-X1整合了Armv9.2-A车规级CPU核心与英伟达的Blackwell架构GPU，具备对光线追踪、端侧生成式AI等功能的支持。C-X1芯片预计将在2026年开始大规模出货。