9月25日，高通公司在“2025骁龙峰会·中国”上宣布，自2023年起的两年半时间里，已与中国汽车品牌合作推出210多款车型，采用高通骁龙数字底盘解决方案。高通首席运营官Akash Palkhiwala强调，这种合作不仅推动了全球创新，也使高通在全球范围内具备了强大的竞争力。高通中国区董事长孟樸提到，高通与中国汽车伙伴共同打造“车轮上的智能终端”，骁龙数字底盘在过去三年里已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型。

高通骁龙数字底盘解决方案覆盖数字座舱、智能驾驶、车路协同及中央计算架构四大核心领域。全球超过3.5亿辆汽车已采用该方案，其中全球70%以上的智能座舱芯片市场由高通占据，2025年1-4月市占率达76%。Snapdragon Ride平台已支持全球20余家车企的新一代车型，中国市场超30家品牌采用该方案实现L2+级辅助驾驶。骁龙汽车智联平台集成5G、C-V2X等通信技术，支持车辆与云端、基础设施实时交互，提升交通效率和安全性。骁龙汽车平台至尊版（如8797芯片）通过单颗SoC实现舱驾融合，推动汽车电子架构向集中式演进。