科创板日报4月26日报道，2025上海车展正在火热进行中，车载芯片成为展会焦点之一。随着智能辅助驾驶等级提升，车载芯片算力需求呈指数级增长，高度集成化成为行业发展趋势。英特尔在车展上发布第二代AI增强SDV SoC，采用芯粒技术，集成多种功能模块，性能大幅提升，预计2026年量产。高通展示的8775平台也具备高度集成化特点，支持多屏交互和高速导航。国产芯片方面，黑芝麻智能推出华山®A2000家族芯片，算力达250+TOPS，集成度高，已获多家车企认可并进入量产阶段。地平线展示城区辅助驾驶系统HSD及征程®6系列，算力达560 TOPS，满足复杂场景下的实时决策需求。紫光展锐推出A8880芯片平台，性能大幅提升。
业内人士指出，车企对自动驾驶计算芯片的要求不断提高，芯片集成度提升体现在硬件架构整合和工艺制程突破。国产芯片凭借接近市场和快速迭代的优势，迅速响应市场需求。在“智驾平权”浪潮下，车企致力于将高阶智驾功能普及至中低端车型，降低硬件成本成为关键。英特尔、黑芝麻智能、地平线等厂商均推出相关技术或产品，帮助车企优化整车成本。