盖世汽车讯 分子是构建下一代器件所能利用的最小功能单元之一。凭借独特且可定制的性质，它们在新型计算、传感、光学和量子技术等领域展现出广阔的应用前景。然而，如何将分子大规模集成到功能器件中一直是一项挑战。传统半导体制造工艺容易损伤尺寸微小、结构脆弱的分子材料。

据外媒报道，如今，麻省理工学院（MIT）研究人员开发出一种可扩展的制造技术，能够在不损伤脆弱分子材料的情况下，将其集成到芯片上的电子器件中。

该方法拓展了标准半导体制造工艺的适用范围，使其能够兼容分子材料。研究人员首先利用传统工艺预先制造器件主体结构，随后再引入分子材料，并利用纳米尺度表面作用力对已制造好的器件进行机械重构，使器件通过自组装（self-assembly）完成最终构建，同时避免对分子造成损伤。

研究团队利用亚纳米分子层制造了1,000多个器件，验证了该技术的稳定性和可扩展性。

论文作者、MIT电子工程与计算机科学系（EECS）副教授、电子研究实验室（RLE）成员Farnaz Niroui表示：“我们的平台将传统半导体制造的可扩展性，与自组装技术的高精度和可控性结合起来。这为分子等新兴纳米材料和量子材料的大规模、高通量集成提供了一种全新的制造框架，使其能够构建出以往难以实现的器件架构和功能。”

相关研究成果发表于期刊《Nature Nanotechnology》。

利用分子构建器件

分子是由少量原子组成的微小结构，其结构和化学性质都可以进行精确设计，因此能够在广泛的设计空间内实现性能调控。

将这些分子集成到器件架构中后，有望构建尺寸更小、速度更快、适应性更强的下一代电子器件和计算平台，同时推动高性能光子器件以及新兴量子技术的发展。

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