日前，博世碳化硅功率器件首次在全球对外亮相。据悉，该器件能够在实现高开关频率的同事，保持较低的能量损耗和较小的芯片面积，并增加电动汽车和混合动力汽车6%的续航里程。
博世方面预测，预计到2025年，随着产量增加，碳化硅的成本将会与IGBT模块持平。此外，博世位于德国的第二家芯片工厂将于2021年投产。
据了解，博世多年来致力于为电动汽车和混合动力汽车提供电机、电桥、电力电子控制器等产品组合，目前在中国市场，博世已经成为除主机厂外出货量最大的电机供应商。
编辑点评：
新能源汽车的续航里程一直是众多消费者选购车辆时的关注焦点，碳化硅的问世将会缓解消费者的里程焦虑。此外，未来如果第二家芯片工厂建成，势必将进一步增加芯片产能，提振公司的经营水平。
来源：汽车之家
本文地址：https://www.d1ev.com/news/shichang/128746
以上内容转载自汽车之家，目的在于传播更多信息，如有侵仅请联系admin#d1ev.com(#替换成@)删除，转载内容并不代表第一电动网（www.d1ev.com）立场。
文中图片源自互联网，如有侵权请联系admin#d1ev.com（#替换成@）删除。
先估价再买车，买的放心开的安心
您的询价信息
已经成功提交我们稍后会联系您进行报价!
京公网安备
11010502033163号