据国外媒体报道，当地时间周三，宝马表示，公司与INOVA半导体和格芯（GlobalFoundries）签署了一项协议，保证每年供应“几百万”枚芯片。
这些组件将为环境照明系统提供控制，将首先用于宝马iX电动运动型多用途车。这项交易表明宝马正在避开传统的零部件制造商，而直接与半导体制造商交易，以确保重要的芯片供应。
宝马负责采购的董事会成员Andreas Wendt在一份声明中表示，“我们正在深化与供应商在关键供应节点的合作关系，并直接与半导体制造商和开发商同步进行产能规划。”
除了与 INOVA 和格芯签订芯片供应协议外，宝马还在今年 11 月份与高通签署了一项协议。根据协议，宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通芯片。
据了解，宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片，来分析来自前、后和环视摄像头的数据，还将利用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。
来源：第一电动网
作者：王颖萍
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