车用IGBT、SiC是一块难啃的骨头。

难在技术经验和知识储备的积累、资金可持续性的投入、严格的工艺管理，从而导致品牌不被下游客户接受，规模形成不起来。这一切又形成恶性循环，对半导体公司向车规级功率器件领域转型时构成重重的阻碍。

但彼之砒霜，吾之蜜糖，这些阻碍对于被认可的半导体厂商而言是壁垒，在激烈的市场竞争中使之能够守住份额。

半导体企业中，尤其是IDM模式的企业，往往能够对功率芯片和模块的制造进行产能和工艺的控制，快速且稳定地进入下游客户采购目录。

基于IDM模式的优势，罗姆在SiC功率器件上做了大量的开发、应用经验和知识储备。20年的SiC研发工作使之对未来的发展充满信心。

“虽然从短期来看，市场有停滞不前的情况，但从中长期来看，电气化进程将会不断加速。随着市场的扩展，罗姆以2025年之后占据全球份额的30%作为指标，进一步提升销售额。”罗姆5月份新上任的社长松本功对NE时代记 者表示。

罗姆新任社长 松本 功

SiC 30%的全球份额达成的主要力量就来自于车载市场。

不仅与下游客户合作，而且与竞争对手合作

罗姆的SiC有完整的产业线，包括原材料、晶圆、封装。这在业内罕见的布局使之能够控制材料的产能和成本，且以更完整的knowhow吸引电驱动企业、车企，乃至半导体厂商的注意和合作。

松本功表示：“罗姆虽然进入市场较晚，但在SiC的研究开发上却先行于其他公司，不断推出融合了全球先进新技术的高性能元器件。比如，2010年，开始了SiC-MOSFET的量产；2012年，开始发力车载用的SiC-SBD产品；2015年，实现了沟槽型结构SiC-MOSFET的量产。此外，罗姆凭借包括晶圆制造在内的垂直统合型生产体系优势，确立了现有的地位。”这些产品在全球多家车企的OBC和车载DC/DC上得到应用。

在电驱动领域，罗姆与整车厂北汽新能源、电驱动企业臻驱科技分别建立SiC技术联合实验室。联合实验室使用罗姆的SiC功率元器件等产品，联合开发用于EV驱动单元的逆变器和用于EV的高性能模块等。另外，罗姆成为纬湃科技的首选SiC技术供应商，双方已建立了面向电动汽车的电力电子产品的开发合作伙伴关系。

如果说与电驱动企业和车企合作、供货还属于正常操作，那么罗姆与欧系半导体企业意法半导体的130亿日元长期合同，则从另一个维度来加快SiC材料的应用速度，打破硅基功率器件的“堡垒”。

成本一直是限制SiC应用的因素之一。要解决成本问题，一是它提升逆变器效率，从整体上降低成本，二是规模效应，通过量产效应提高价格竞争力。

罗姆正在从这两个方面着手，解决SiC的成本问题。与意法半导体的合作，就属于第二个方面。

对于第一个方面，松本功解释称：“我们认为Si元器件和SiC元器件各有各的特点，并且它们都能够在发挥各自优势的领域继续增长。若将SiC作为单个器件来看，成本是一个问题，但通过将Si的IGBT变更为SiC，逆变器的效率可以提升几个百分比，在实现相同行驶距离的条件下，可减少电池的容量，而电池容量占了整个EV成本的很大一部分。从结果看，虽然逆变器的成本略有增加，但整体上成本降低了。这对电池容量越大的车辆越有效。未来，随着SiC成本的降低，使用范围将不断扩大。虽然与Si的IGBT具有相同功能、相同输出功率的SiC在单体成本上并没有优势，但通过采用减少电池容量的联合技术，也能够实现低成本化。”

“汽车的电气化进程在稳步发展中。半导体和电子元器件所追求的就是节能与小型化。”松本功将此定为罗姆努力的方向。

顺应汽车电气化的趋势，罗姆扩充车载产品的阵容，通过更具性能优势和成本竞争力的SiC功率器件拿下更多的份额。

“在车载市场，尤其是动力传动系统相关的产品，在投入使用前需耗费相当长的时间，因此，为在2024、2025年的市场份额中取得一席之地，必须在2020年内推出相应的产品。2020年6月发布的“1200V 第四代SiC-MOSFET”，就被定位成为此而生的产品。因xEV的进一步普及，已经有超过30家公司询价。”

并且，罗姆与东京大学、普利司通、日本精工、东洋电机联合开发出采用罗姆超小型SiC模块，能够在行驶中从路上直接为轮毂电机供电的“第三代行驶中无线供电轮毂电机”，并成功实施了实车行驶试验。

如今，除半导体公司在发力外，博世等Tier 1零部件公司也将目光转向功率元器件，从事SiC晶圆、芯片或封装的制造。

这预示着日趋白热化的SiC竞争，也展示出不同属性的企业之间在车载SiC领域的碰撞。在竞争和碰撞中，灵活的产品战略和生产体制无疑将使企业能够更安全、更高效地活下去。[END]

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