申请技术丨TMCU申报领域丨车规级芯片独特优势：自有专利电容检测技术，高电容检测灵敏度；支持30ch的自电容和15Tx*15Rx的互电容；支持最高4nF负载电容，支持更长走线，设计更灵活；（目前国内外最大量程为2nF）支持通道并联检测；支持全硬件采样+算法判断；支持噪声检测、跳频技术；支持防水；支持方向盘HoD等大负载应用；触控外围极简(一般串接一个电阻)；具有较高的抗干扰能力(EMS)；ESD/LatchUp：±8kV/±200mA；超低功耗：≤50uA(CapSensor可唤醒)；应用场景：TMCU的应用场景主要分两类：人机交互（HMI）和智能传感器（SmartSensor）1.人机交互包括：方向盘触摸按键、空调触摸面板、触摸阅读灯、智能控制面板、悬空手势识别、尾门脚踢等；2.智能传感器包括：方向盘离手检测（HOD）、触摸门把手传感器、车窗车盖防夹、乘客在座检测（POD）等。未来前景：1.随着智能座舱的需求升级，触控交互的方式会越来越被亲赖，智能触控面板和开关的需求会大大增加。
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11010502033163号