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快讯

24小时报不停
2023/02/24
北汽蓝谷融资申请获上交所受理，亏损窟窿将被填平？
2月24日，北汽蓝谷发布公告称，于2月23日收到上交所出具的关于受理公司沪市主板上市公司发行证券申请的通知。上交所对公司报送的发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。 【查看原文】
欧盟知识产权局驳回奥迪诉蔚来侵权请求
　　  还记得奥迪诉蔚来商标侵权案么？近日迎来反转！据相关媒体报道，欧盟知识产权局（European Intellectual Property Office）裁定，认为蔚来ES8(参数|询价)/ES6和奥迪的S8/S6不构成混淆性近似（likelihood of confusion)，并因此驳回了奥迪的请求。 【查看原文】
阿贡实验室开发锂空气电池 能量密度或达到锂离子电池的四倍
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你所不知道的电机转子位置传感器
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机不可失 哈弗H6 DHT-PHEV推限时优惠
　　　　日前，我们从哈弗官方了解到，其针对旗下紧凑型SUV――哈弗H6 DHT-PHEV(参数|询价)推出限时优惠15000元（仅针对55km悦行版车型），并享受油电同价，起售14.48万元。同时还有其它福利，首任车主三电系统终身免费保修，至高10000元置换补贴以及至高享10万元24期零息贷。 【查看原文】
为抢芯片补贴，台积电、英特尔“互捅刀子” ？
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洛轲智能完成E轮融资，由腾讯、IDG资本领投
近日，市场消息称，洛轲智能完成了E轮融资，由腾讯、IDG资本领投，这两个股东也参与了洛轲智能此前轮次的融资。 【查看原文】
传台积电计划在日本建立第二家芯片厂 投资超过1万亿日元
盖世汽车讯 据外媒报道，台积电计划建造其在日本的第二家芯片工厂，新工厂将从2025年左右开始生产5纳米和10纳米芯片，投资超过1万亿日元（约合74亿美元）。 【查看原文】
售18.79万元起 长安UNI-K 智电iDD上市
　　　　2月24日，长安UNI-K 智电iDD(参数|询价)上市，新车共计推出4款车型，售价区间为18.79-21.59万元，新车定位为中型SUV，插电式混合动力车型。NEDC工况下，纯电续航里程135km，综合续航里程超过1000km，匮电油耗5.5L/100km，支持直流快充，30%-80%充电只需要30分钟。购车福利包含3年7万0息，7000元置换补贴。 【查看原文】
售14.49万元起 长安UNI-V 智电iDD上市
　　　　2月24日，长安UNI-V 智电iDD(参数|询价)正式上市，新车共计推出2款车型，售价14.49-15.99万元，新车定位为紧凑型车，插电式混合动力车型。NEDC工况下，纯电续航里程113km，综合续航里程1100km，匮电油耗4.2L/100km，支持直流快充，30%-80%充电只需要30分钟。购车福利方面，前1万名客户赠送5000元现金礼，限时优惠价13.99万元起，至高6000元置 【查看原文】
一句话点评1月合资SUV：特斯拉都扛不住了
市场概述：今天榜单第一位是特斯拉Model Y，4.1万辆的辉煌战绩，看起来好像成为合资SUV最后的面子所系。 【查看原文】
新增26项功能 飞凡R7首次推送OTA升级
　　  日前，我们从官方获悉，飞凡R7(参数|询价)将进行首次OTA升级，RISING OS 1.1.0版本即日起陆续推送至用户。据悉，此次升级将新增26项主要功能，优化20项体验。除此之外，官方表示配备RISING PILOT高阶智能驾驶系统的OS软件版本，预计将在3月下旬推送。 【查看原文】
内外全面进化 新款标致508家族官图发布
　　  2月24日，标致官方正式发布了旗下新款标致508(参数|询价)家族车型的官图。此次中期改款包含轿车、SW旅行版以及PEUGEOT SPORT ENGINEERED性能版。新车外观进行了不少改动，并配备了全新的盾型狮标LOGO，同时搭载最新的PEUGEOT i-Cockpit座舱技术，动力上将拥有汽油版、柴油版、混动版多种动力可选。据悉，新车将于2023年夏季海外上市，同时国内的标致508L 【查看原文】
2025年发布 下一代丰田SUPRA成电动车
　　  外媒报道称，下一代SUPRA(参数|询价)将变为纯电动车型，并将于2025年发布。同时外媒也表示，丰田并非全盘否定内燃机，因此SUPRA也有可能推出混动版。而SUPRA GRMN有望成为第五代车型的绝唱，其配备与宝马M4同源的3.0L直列6缸双涡轮增压发动机，最大功率543马力。 【查看原文】
新趋势下，汽车涂料与胶粘剂如何再进化？
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中创新航成为本田汽车正式供货供应商
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集度汽车与安波福达成战略合作
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法雷奥2022年订单创历史新高，预计2023年销售额强劲增长
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“银河”亮剑，吉利“狂飙”
经过了半个多月的预热，吉利品牌中高端新能源系列——吉利银河终于揭开神秘面纱。 【查看原文】
美国商务部长：美国将利用芯片法案创建至少两个半导体制造业集群
盖世汽车讯 据外媒报道，2月23日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）宣布，到2030年，美国将利用《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）中520亿美元的资金，建立至少两个用于制造半导体的大型逻辑晶圆厂（即半导体制造业集群），以及多个高产量的先进封装设施。 【查看原文】
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