2026年7月18日，上海 2026世界人工智能大会（WAIC）火热启幕，瑞芯微以《AIoT2.0・定义下一代智能硬件》为核心主题登陆H2-A325展台，全栈展出RK35xx主控+RK1828端侧AI协处理器双芯协同方案，凭借对Gemma4、Qwen3/Qwen3.5系列主流大模型的深度原生适配，带来AINAS,AINVR,音频应用，行业应用，车载AIBOX等成熟的行业落地方案，和部分已量产产品，全方位展现端侧大模型完整软硬件生态实力本届展会瑞芯微围绕大模型底层适配、全场景端侧AIAgent、量产落地终端三大板块布展，依托RK182X系列协处理器搭建芯片-模型-终端完整产业链路，是WAIC端侧大模型赛道量产落地标杆方案。原生深度优化Gemma4、Qwen3.5全系列，端侧推理性能行业领跑瑞芯微RK3588/RK3576+RK1828双芯架构，针对Gemma4、Qwen3.5、Qwen3.5-Omni完成深度底层调优，2B-7B主流模型均可流畅本地运行；实测Gemma4首Token延迟低至169.93ms，多模态交互、智能体运行表现突出。
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