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台湾拟扩大对大陆半导体出口管制 加严违规转运刑罚

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11月2日,中国台湾地区立法机构经济委员会召开《贸易法》部分条文修正草案公听会,讨论扩大对中国大陆特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备等出口管制,并提高违规出口及第三地转运的刑事处罚力度。公听会即立法前的公开意见座谈会。

据中国台湾《贸易法》第13条原有规定,不能向中国大陆出口化学机械等12类半导体晶圆制造设备“高科技战略货品”。此次修正草案拟新增《贸易法》第13条之2,将特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备纳入管制货品之列。

修正草案同时拟提高违规出口及经第三地转运的刑事处罚力度,以强化管制效力。

来源:一电快讯

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