10月29日，在XHEART新芯航途发布会上，公司CEO李宗霖宣布将保持量产一代、开发一代、预研一代的研发节奏，并首次披露下一代大模型芯片XHEART X9的核心研发目标。

据介绍，X9芯片将实现3000TOPS大模型算力和700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。该芯片将延续大模型定义芯片的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大模型高效运行、让算力充分释放。

XHEART新芯航途是从Momenta芯片项目独立拆分出来的兄弟公司，从公司成立到芯片量产仅用两年时间。首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并经受真实道路及复杂天气检验。