7月21日，英国人工智能新材料发现初创企业CuspAI宣布推出“人工智能材料铸造厂”（AIMaterialsFoundry）计划。该计划旨在通过构建全球材料科技能力网络，加速新材料的发现和合成进程，以解决半导体、清洁能源、先进制造等行业面临的材料瓶颈问题。

CuspAI的MIRA平台在AIMaterialsFoundry生态系统中发挥着核心作用，作为单一智能体协调的平台，连接全球的科研资源和企业需求。AIMaterialsFoundry的创始合伙人包括3M、AMD、应用材料等多家知名企业，以及富士胶片、固特异、汉高等不同领域的公司，同时还与多家学术机构建立了合作关系，共同推动新材料技术的发展和应用。