7月18日，在2026世界人工智能大会期间，燧原科技发布了三项重要成果，包括云燧ESL64-O超节点、CoPoS+AI芯片和天基算力应用场景。云燧ESL64-O超节点以其四大能力重新定义智算范式：自研AI芯片的开放解耦、OEX正交无背板设计的架构创新、连接增强以及持续演进的全链路商业闭环。此外，燧原科技与先封科技联合发布了适配AI算力芯片的CoPoS面板级先进封装样品，该样品结合了燧原自研高端AI算力芯片与国产化CoPoS先进封装技术，展现了多项技术优势。

燧原科技此次IPO拟募集资金60亿元，将用于五代和六代AI芯片系列产品研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。公司已获得证监会同意在上海科创板上市的注册申请。燧原科技与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称为“国产GPU四小龙”，在国产GPU领域具有重要地位。