7月6日，日本芯片设计初创企业TokyoArtisanIntelligence（TAI）宣布，其基于FPGA的40nm边缘物理AI芯片原型“StingRay”已完成验证，即将进入量产阶段。这款芯片以其架构上的灵活性而著称，能够同时优化适配多种模型，并且采用低功耗快响应设计，旨在满足基础设施、工业、机器人领域的AI转型需求。

TAI进一步透露了其下一代量产芯片“MantaRay”的计划。该芯片将继续采用联电40nm工艺制程，并设定了详细的时间表：目标在2027年第一季度完成α版设计软件，第二季度完成工程样品（ES）芯片制造，第三季度推出ES评估板，第四季度完成量产（MP）芯片制造，并计划在2028年第一季度推出MP评估板。这一计划显示了TAI在AI芯片领域的雄心壮志，以及其对产品开发和市场推广的明确规划。