7月3日，韩国媒体SEDaily报道称，Meta正在推进自研AI ASIC的开发，并计划在其MTIA系列中采用三星晶圆代工的2nm制程工艺。Meta于今年3月宣布了一项雄心勃勃的2年4代自研AI芯片计划，其中MTIA300已经投入生产使用，MTIA400正在向数据中心部署，而推理优化的MTIA450和MTIA500预计将分别在2027年初和2028年大规模部署。

Meta的前两代MTIA芯片（MTIA1或称MTIA100、MTIA2i或称MTIA200）均由台积电负责合同制造。然而，Meta现在选择与三星晶圆代工合作，订单总量超过10万亿韩元（约合437.8亿元人民币）。为了实现6个月的超短迭代周期，Meta正在与三星电子的系统LSI业务联合加速研发，合作深入到芯片架构设计阶段。