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高通携手Meta，飞龙C1000芯片2028年量产，性能翻倍

第一电动AI同学 2026-06-26 17:13

6月25日，高通公司在2026投资者日上发布了其数据中心产品路线图，旨在加强其在智能体AI领域的数据中心市场地位。路线图包括了数据中心CPU高通飞龙™C1000、高带宽计算芯片HBC、AI推理芯片飞龙™AI300以及连接产品和定制芯片解决方案。

高通宣布与Meta建立合作关系，成为其多代数据中心CPU供应商。Meta计划在其下一代服务器集群中使用高通飞龙C1000芯片。这款芯片拥有250个核心，高通声称其在每瓦性能上是现有服务器CPU竞品的两倍。飞龙C1000预计将在2028年投入量产，标志着高通在数据中心领域的进一步扩张和技术创新。

来源：一电快讯

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