6月24日，人工智能研究实验室OpenAI宣布与全球领先的半导体公司博通合作，发布了名为Jalapeño的智能处理器。这款处理器是专为大型语言模型的推理任务而设计的，标志着OpenAI在半导体领域的首次尝试。Jalapeño从设计到投产仅用了九个月时间，这一速度在高性能先进半导体领域创下了专用集成电路（ASIC）开发周期的最快纪录。

在这一合作项目中，OpenAI负责了加速器的设计工作，而博通则提供了芯片制造、网络和连接相关的技术支持。此外，天弘科技（Celestica）也参与了该项目，负责电路板、机柜和系统搭建。Jalapeño的推出，不仅展示了OpenAI在硬件领域的技术实力，也体现了其在推动人工智能技术发展和应用方面的雄心。这款处理器的快速开发和投产，预示着未来人工智能硬件的发展趋势，即更加专业化和定制化，以满足特定应用场景的需求。