6月24日,OpenAI首次对外公开展示其与博通联合设计的首款定制人工智能芯片,代号“Jalapeño”。该芯片专为大语言模型(LLM)推理任务设计,旨在加快算力基础设施建设,降低对英伟达GPU的依赖。博通CEO陈福阳表示,Jalapeño的性能可与英伟达Blackwell芯片和
谷歌TPU相媲美。OpenAI硬件主管Richard Ho透露,该芯片专门针对大语言模型进行优化,能够更快、更高效地运行支撑各类AI应用的模型,并适应未来各种版本的LLM。
Jalapeño从设计到流片仅历时九个月,创下高性能先进半导体领域最快的ASIC开发周期纪录。开发过程中,OpenAI自身的AI模型也被用于加速芯片的设计与优化流程。工程样品已在实验室以生产目标频率和功耗运行GPT-5.3-Codex-Spark等机器学习任务。早期测试数据显示,该芯片每瓦性能“大幅优于当前最先进水平”,同等算力输出下推理成本预计降低约50%。
OpenAI计划于2026年底前在数据中心以吉瓦级规模部署Jalapeño,合作方包括微软。配套服务器系统由天弘科技(Celestica)负责生产。该芯片及服务器系统均不会对外销售,仅供OpenAI内部使用。OpenAI已制定多代芯片路线图,下一代产品预计2028年推出,此后每年迭代一次。博通CEO陈福阳表示:“与OpenAI的合作代表了对未来十年AI物理基础设施扩展的根本承诺”。OpenAI总裁Greg Brockman称,Jalapeño是公司长期全栈基础设施战略的一部分,旨在让算力更加充足

来源:一电快讯
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