6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北GTC大会上宣布，英伟达与微软合作发布RTXSpark产品，正式进入PC处理器市场。RTXSpark采用台积电3纳米工艺，集成基于Blackwell架构的RTXGPU，拥有6144个CUDA核心，可提供1PFLOPS算力。CPU部分由英伟达与MediaTek联发科联合定制，采用20核GraceCPU架构，并配备128GB统一内存和600GB/sNVLink互联带宽。

RTXSpark的发布标志着英伟达正式进入PC处理器市场，与英特尔、AMD展开竞争。这款产品集成了英伟达在GPU领域的技术优势，同时在CPU部分采用了与联发科联合定制的20核GraceCPU架构。128GB的统一内存和600GB/s的NVLink互联带宽，将为PC处理器市场带来新的竞争力量。英伟达与微软的合作，也将进一步推动PC处理器技术的发展。