5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在IEEE国际电路系统研讨会ISCAS2026上宣布了一项重大技术突破。何庭波提出了芯片演进定律韬定律（TauLaw），并发布了手机SoC麒麟芯片的路线规划。这一消息在业界引起了广泛关注。

何庭波在会上透露，华为预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。目前，中国先进芯片制程普遍停留在7纳米左右，而台积电已经实现2纳米量产，并计划于2028年量产A14（1.4纳米等效）制程芯片。华为的这一目标显示了其在半导体领域追赶国际先进水平的决心。

华为的韬定律（TauLaw）和麒麟芯片路线规划，标志着公司在芯片设计和制造领域的新进展。这一技术突破有望推动华为在全球半导体市场的竞争地位，同时也为中国半导体产业的发展注入新动力。