4月16日，中国一汽研发总院宣布成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”，标志着中国在汽车芯片领域取得重大突破。该芯片集成了驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，实现了“舱、驾、控”一体化。在逻辑计算能力上，“红旗1号”较行业主流域融合芯片提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，能够高效支持复杂座舱场景，为智能座舱与自动驾驶融合预留算力冗余。

广汽集团和东风集团也在芯片自研领域取得进展。广汽集团发布了国内首款芯片设计100%国产化的智能新能源汽车昊铂GT攀登版，并已开发出51款行业领先芯片产品。东风集团宣布首款国产车规级MCU芯片DF30稳步推进量产上车，并已在多款车型上进行验证。这些进展意味着中国汽车产业在关键芯片领域正逐步实现自主可控，提升全球市场竞争力。

中国汽车制造商正积极推进芯片自研，包括上汽、长安、长城、比亚迪、理想和吉利等。吉利汽车与紫光展锐合作定义下一代座舱及端侧AI芯片。蔚来汽车自研芯片累计量产已超过55万颗，其乐道L90将搭载全球首颗量产上车的车规级5纳米智驾芯片“神玑NX9031芯片”。这些举措有助于车企增强供应链自主性，在成本控制及产品定义上形成更高灵活度。未来三到五年，车载芯片国产化将继续扩大替代范围，推动中国汽车产业实现供应链自主可控。