4月15日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台宣布，特斯拉AI5 AI芯片成功完成流片，并首次公开了芯片实物照片。这款芯片是特斯拉HW4芯片的迭代产品，将成为下一代FSD全自动驾驶解决方案的核心硬件。AI5芯片中间是一块大型核心裸片，外围排布了12颗DRAM内存模块，均来自SK海力士，实现高内存容量和带宽优化。芯片流片时间为2026年第13周，即3月23日至3月29日之间。

AI5芯片相较HW4实现了40倍的综合性能飞跃，原始算力提升8倍，内存容量提升9倍。单颗AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，单芯片内存达到144GB，专为最新的Transformer引擎设计。AI5提供了多档配置方案，单SOC版本性能可对标NVIDIA Hopper架构芯片，双SOC设计则能对标NVIDIA Blackwell架构。同时，AI5的制造成本更低，功耗表现更优，在单位美元性能、单位功耗性能上，有望对英伟达的高端AI芯片形成直接竞争。

据悉，AI5芯片将由台积电和三星共同代工，大规模量产计划定在2026年底至2027年初。马斯克还透露，未来新一代芯片的生产将落地特斯拉TeraFab工厂，目前该工厂的正式公告尚未发布。特斯拉下一代A16芯片、Dojo3超级计算机的研发工作已经启动，未来TeraFab工厂投用后，特斯拉将实现DRAM研发、芯片封装与芯片制造的全流程一体化布局。

此外，据长期关注得州超级工厂的观察者乔·泰格迈耶拍摄的无人机画面显示，特斯拉奥斯汀工厂园区内已有超过50辆Cybercab无人驾驶出租车，其中多辆聚集在碰撞测试设施旁，部分车辆已完成碰撞测试。这些Cybercab车队整齐密集地排成行列，大部分车辆仍保留方向盘和踏板，以满足现行安全法规，积累真实道路数据。