3月17日，英伟达在GTC2026大会上宣布推出Groq3LPX机架，专为智能体系统的低延迟和长上下文需求设计。Groq3LPX机架采用全液冷设计，基于MGX基础设施构建，拥有32个1U计算托盘，每个托盘配备8颗Groq3(LP30)芯片，每颗芯片拥有500MB的片上SRAM，合计128GB SRAM和40PB/s的SRAM带宽，显著提升解码速度和降低响应延迟。

Groq3LPX机架的每个Groq3(LP30)LPU芯片通过96条112Gbps C2C链路连接至系统其他部分，单一托盘可通过结构扩展逻辑和头节点CPU扩展至384GB的DRAM内存，以满足系统互联需求。英伟达表示，Groq3LPX的加入将使VeraRubin平台每兆瓦的推理吞吐量提升高达35倍，并为万亿参数模型带来多达10倍的营收机遇。