3月5日，博通公司在其财报电话会议上透露，预计到2027年，AI芯片业务将为公司带来超过1000亿美元的收入。博通CEO陈福阳表示，公司目前与六家客户合作开发AI XPU芯片，并预计在2027年交付近10GW芯片。博通已确保了2027至2028年所需的先进制程、HBM和基板产能。

具体来看，博通对TPU的需求非常强劲，包括向谷歌的直接交付和Anthropic的订单。Anthropic今年将部署1GW的TPU，并计划在2027年增长至3GW以上。Meta的MTIA系列路线图进展顺利，预计2027年及以后的交付规模将达到数GW水平。此外，博通对第四和第五位客户的出货量在2027年至少实现倍增。OpenAI计划从2027年开始部署其首代XPU，首年计算能力将超过1GW。博通还计划在2028年推出400G SerDes高速互联，并在2027年推出新一代200Tbps以太网交换芯片Tomahawk7。