2月6日,上海星思半导体股份有限公司宣布近半年内完成数轮战略融资,累计融资额近15亿元。B+轮融资由策源资本、横琴深合投资联合领投,成都科创投、福建产投等众多国资和市场化基金加持,老股东朗润利方继续追投。C轮由元航资本和翩玄基金联合领投,上海产业知识产权基金、鼎兴量子等跟投。星思半导体专注于卫星基带芯片研发,此次融资将加速公司产品研发和市场拓展。
星思半导体成立于2020年,是国内领先的卫星基带芯片企业。公司产品覆盖卫星通信、导航、遥感等领域,已与多家国内外卫星制造商、运营商达成合作。此次融资将助力星思半导体进一步加大研发投入,推动卫星基带芯片技术突破,提升公司在卫星互联网领域的竞争力。
来源:一电快讯
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