1月26日，港股上市的天数智芯（09903.HK）发布了未来三年的AI芯片架构路线图。公司表示，到2025年，其芯片架构将超过英伟达的Hopper架构。2026年，天数智芯将推出两代芯片架构，分别完成对英伟达Blackwell架构的对标和超越。到了2027年，公司计划推出的芯片架构将超越英伟达的Rubin架构。

目前，英伟达生产的H200芯片在中国市场需求尚不明朗。在这样的背景下，国产AI芯片厂商看到了进入云厂商供应链的机会。包括天数智芯在内的多家国产厂商纷纷喊出“口号”，直接拿自家产品对标英伟达的Hopper甚至更高等级的架构，试图提高市场声量。这一动向反映出国产AI芯片厂商正加快追赶国际巨头的步伐，在高端AI芯片领域寻求突破。