1月26日，天数智芯（09903.HK）发布了其未来三年的AI芯片架构路线图，展现了公司在AI芯片领域的雄心壮志。天数智芯计划在2025年推出一款超越英伟达Hopper架构的芯片，随后在2026年推出两代芯片架构，分别对标并超越英伟达的Blackwell和Rubin架构。这一战略布局显示了天数智芯在全球AI芯片竞争中的积极姿态。

Blackwell架构的GPU是英伟达AI芯片的出货主力，被广泛应用于美国大模型公司的云端大模型训练和推理。该架构采用台积电4纳米制程生产。而Rubin架构则是英伟达最先进的GPU芯片架构，采用台积电3纳米制程，预计于2026年1月全面投产，并在下半年大规模部署。天数智芯的目标是在2027年推出的芯片架构中超越Rubin，这将是一场技术与市场的双重竞赛。