1月15日，英特尔的EMIB-T先进封装工艺成为联发科与博通争夺科技巨头AI ASIC订单的关键技术。EMIB-T技术是英特尔EMIB嵌入式多裸片互连桥接家族的新成员，通过引入TSV硅通孔简化了IP集成的实现。据悉，联发科利用EMIB-T技术为谷歌开发了TPUv9x"HumuFish"推理芯片项目，并参与了Meta V3.5推理芯片、微软Maia400的竞标。同时，博通也使用EMIB-T技术竞标亚马逊AWS Trainium 4项目。由于台积电CoWoS扩产能力有限，市场对其他2.5D异构集成技术的需求日益增长。

报告还提到，日月光的FOCoS技术预计将被用于Marvell负责的亚马逊AWS Trainium 3 Lite项目。这些技术的发展和应用，显示了异构集成技术在高性能计算领域的重要作用和市场潜力。随着科技巨头对AI ASIC需求的增加，EMIB-T等先进封装技术将成为竞争的关键。