1月12日，移远通信在CES2026上推出了新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。该模组基于高通同期发布的跃龙Q-8750芯片，采用3nm制程工艺，内置八核高性能Oryon CPU，集成77TOPS NPU，支持8K视频编码和解码。SP895BD-AP模组采用LGA封装，提供MIPIDSI、CSI、PCIe、USB等多种外设接口，满足高阶AIoT应用场景的扩展需求。

SP895BD-AP模组的推出，标志着移远通信在智能模组领域的技术实力进一步提升。基于高通跃龙Q-8750芯片的强大性能，SP895BD-AP模组能够满足高阶AIoT应用场景对算力、视频处理能力等的严苛要求。模组丰富的外设接口，也为各类应用提供了灵活的扩展能力。随着5G、AI等技术的发展，智能模组将在AIoT领域扮演越来越重要的角色。