本田汽车因半导体芯片短缺，计划从12月下旬至明年1月上旬暂停或减少日本和中国工厂的整车生产。本田与广汽的中国合资工厂将于12月29日起停产5天，而日本工厂将在明年1月5日、6日停产两天，7至9日产量低于原计划。本田中国和广汽本田表示，广汽本田受半导体供应影响，12月30日至31日不安排生产，但不影响顾客交付。东风本田工厂暂不受影响，本田中国将动态调整供给，降低影响。

全球车规级芯片结构性短缺导致多个国家车企减产、停产。本田受到的冲击最为严重，日产及博世相关汽车配套生产也受到影响。安世半导体在全球汽车用分立半导体领域市场份额约达40%，供应中断引发全球多家车企减产。安世半导体的产品是车辆电动助力转向系统、动力控制单元等关键部件的核心元件，适配全球多数车型。