11月6日，科大讯飞在2025全球1024开发者节上宣布推出AI软硬一体解决方案，旨在通过AI与硬件的深度融合，提升AI在复杂环境中的“听清看懂”能力，推动大模型从云端走向更多终端设备。科大讯飞展示了旗下多款AI硬件产品在降噪性能上的突破：讯飞智能办公本X5采用上4下4环八麦克风阵列，在远场高噪环境下的实测效果超越iPhone 17 Pro；讯飞AI翻译耳机通过“骨导+气导”双拾音降噪技术，在复杂噪声环境下的识别准确率达到97.1%；讯飞双屏翻译机2.0在90dB的工厂轰鸣声中实现98.69%的识别率。

此外，科大讯飞还介绍了在汽车扬声器领域的进展，iFLYSOUND支持46个声学单元，已在19家车企量产落地，出货量超过100万台。这些成果展示了科大讯飞在AI技术与硬件结合方面的深入探索和实际应用，为未来智能设备的发展提供了新的可能性。