8月8日，韩媒ZDNET Korea报道称，特斯拉正在考虑对其第三代自研AI ASIC芯片Dojo 3的供应链进行重大调整。特斯拉计划将Dojo 3的前端先进制程制造交由三星晶圆代工负责，而后端先进封装则由英特尔代工。此前，特斯拉的Dojo 1芯片完全由台积电代工，采用7nm制程和InFO-SoW封装技术，而Dojo 2预计将在年内由台积电量产。

马斯克曾表示，计划将AI6与Dojo 3统一到一个架构中，即不开发独立的Dojo 3，而是复用AI6的ASIC Die并扩展到更大规模。三星电子美国泰勒晶圆厂将为AI6芯片提供2nm制程代工，预计也将为Dojo 3提供支持；英特尔则将采用基于EMIB的先进封装技术连接多个芯片模块。这一变化标志着特斯拉在芯片制造和封装方面的新战略，旨在进一步提升其自动驾驶技术的性能和效率。