今日，上汽通用汽车宣布与高通、博世达成战略合作，共同庆祝全球首个基于高通SA8775P芯片开发的智能座舱域控制器样品成功下线。这一技术成果将应用于别克逍遥超级融合整车架构，并计划于2025年下半年在别克高端新能源子品牌“至境”首款轿车上实现全球首发量产。高通SA8775P芯片专为下一代智能汽车打造，拥有72TOPS的神经网络算力，为别克逍遥架构全新一代智能座舱提供算力支持。该芯片集成Adreno 663 GPU，具备全3D HMI引擎，能够实时渲染车机控制界面和高精度导航地图，提升视觉表现力。

上汽通用别克发布的全新高端新能源子品牌“至境”搭载别克“逍遥”超级融合架构，覆盖全车身形式（MPV、SUV、轿车）、全驱动形式（前驱、后驱、四驱）以及全电动形式（纯电、插混、增程）。这一合作标志着智能座舱技术在新能源汽车领域的进一步发展，预示着未来汽车智能化的新趋势。