4月23日，2025上海国际汽车工业展览会上，联发科发布了全新的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739，标志着公司在AI座舱与舱驾一体市场的深入布局。C-X1平台采用3nm制程工艺，集成NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，构建双AI引擎，提供400 TOPS的AI算力，支持12路摄像头并行处理和8K 60fps视频播放，展现了联发科在AI领域的技术实力。同时，联发科还展示了与生态合作伙伴共同开发的生成式AI技术和智能体AI座舱应用，引领未来智能出行体验的创新方向。

联发科在车用芯片领域布局近十年，天玑汽车平台保持增长势头，2023年全球市场出货量超2000万套。预计到2028年，联发科汽车座舱平台全球市场累计营收将超30亿美元，显示其在车芯市场占有率的领先地位。C-X1平台的发布，不仅是联发科技术实力的展现，也是其与NVIDIA合作推动舱驾一体化趋势的体现，为智能汽车提供集中式计算平台解决方案，实现资源共享和应用程序托管，满足未来座舱系统的算力需求。