4月24日，2025上海车展上，英特尔展示了其第二代SDV SoC芯片，并宣布该芯片搭载“第三代Xe”核心，集成英特尔锐炫显卡媒体引擎。英特尔首发Xe 3 "Celestial"架构GPU的产品为酷睿Ultra 300 "Panther Lake"处理器，因此，配备“第三代Xe”的SoC很可能是"Panther Lake"的一种变体。此外，英特尔的第一代SDV SoC "Malibou Lake"包含i7-13800HAQ型号，从命名上看是"Raptor Lake-H"的车规衍生变体，第二代产品基于"Panther Lake"打造也符合代际演进规律。

第二代英特尔SDV SoC内部代号为"Frisco Lake"，而英特尔还规划了基于"Monument Peak"处理器的"Grizzly Lake"车用SoC产品，后者可扩展到32核心。这些进展显示了英特尔在汽车芯片领域的持续创新和产品迭代，旨在为未来汽车提供更强大的计算能力和图形处理性能。