据日本媒体最新报道称，受到全球范围内缺货潮影响，台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格。
据悉，台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）正在考虑最多达15%的涨价幅度，同时包括联华电子（UMC）在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。
若涨价协商最终落地，这将是自去年秋季以来的第二轮涨价，足以显示市场的紧张供需关系导致生产厂商掌握了主动权。报道称潜在的涨价最早将在二月下旬逐渐落地，并持续至三月。
对于本次涨价事件，联华电子（UMC）首席财务官接受采访时表示，很难讲整个行业的产能短缺何时能缓解，但对于联电而言至少还需要六个月的时间让产线准备好。
在上一轮涨价中，有报道称代工厂价格提升约10-15%以应对汽车制造商提高产量的需求而追加订单。
有专家表示，随着汽车一些零部件、芯片等涨价，最终可能要倒逼整车涨价的节奏。
来源：快科技
作者：雪花
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