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地平线车载AI预计装车百万辆，2020年内将有6款相关量产车型上市

未来汽车日报程潇熠 2020-09-28 11:26

作者 | 程潇熠

编辑 | 王妍

车载AI芯片又有新的竞争者。

在近日北京国际汽车展览会上，自动驾驶芯片公司地平线发布了新一代高效能车载AI芯片征程3。该芯片采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力达5 TOPS，典型功耗为2.5W，可支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

“征程3具有极高的AI算力有效性，不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码。”地平线创始人兼CEO余凯表示，客户可使用地平线算法样例、AI芯片工具链，以及进行应用开发所需的全套工具，实现产品级应用快速落地。

目前地平线量产的主要产品，是去年8月推出的中国首款车规级AI芯片征程2。长安汽车基于该芯片与地平线联合开发了智能座舱NPU计算平台，并搭载在今年推出的全新车型UNI-T上。

地平线智能驾驶产品线总经理张玉峰在发布会上表示，地平线与主机厂和一级供应商正进行中的合作项目超过50个，已签下20余个前装定点项目，预计装车辆可达数百万台，“2020年内将有6款搭载地平线车载AI芯片的量产车型上市。”

2021年初，地平线或将推出征程5车载AI芯片，面向高等级自动驾驶场景，单芯片达到96 TOPS的AI算力，支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力，可支持L3-L4级自动驾驶。

“未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机，其中最核心的器件就是车载AI芯片，是智能汽车的数字发动机。”余凯表示。

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来源：未来汽车日报

作者：程潇熠

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