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TDK和莱姆合作开发下一代基于TMR的集成电流传感器 用于电气化应用

盖世汽车 刘丽婷

盖世汽车讯 10月25日,日本TDK株式会社(TDK Corporation)宣布和电流和电压测量解决方案莱姆(LEM International SA)合作,且双方已达成下一代集成电流传感器定制TMR芯片开发协议。

TDK和莱姆合作开发下一代基于TMR的集成电流传感器 用于电气化应用

图片来源:莱姆

日本磁传感器解决方案供应商TDK将开发用于LEM的隧道磁阻(TMR)芯片,而瑞士电流传感专家LEM将把这些TMR芯片集成到其集成电流传感器(ICS)中,即一种快速扩展的电气化应用(例如电动汽车中的车载充电器(OBC)中使用的关键组件。

来源:盖世汽车

作者:刘丽婷

本文地址:https://www.d1ev.com/news/jishu/212946

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